SMT锡膏印刷机在电路板生产中扮演重要角色，其工作原理涵盖了锡膏供给、刮涂、印刷和清洗等关键步骤。了解这些原理对确保表面贴装产品质量至关重要，业内评测分析表明，约60%的返修板由于锡膏印刷问题引起。
锡膏供给： 锡膏以卷状或块状存放在供给系统中，通过特殊装置转化为可印刷状态。控制温度、粘度和供给速度确保印刷过程中锡膏质量可靠。
刮涂： 刮刀板上的V字形刮刀沟槽与PCB宽度相同。在印刷机运行时，刮刀沟槽将锡膏刮涂到PCB上。刮刀速度、压力和与模板的角度需要准确控制，以确保印刷质量。
印刷： PCB通过印刷机的输送系统，经过锡膏供给和刮涂。输送系统通常由一个或多个连续的输送带组成，将PCB从供给系统传送到刮涂位置。刮涂完成后，PCB被传送到下一步骤或下一个印刷工艺。
清洗： 在印刷完成后，清洗是必要步骤。为确保PCB的质量和可靠性，印刷机通过旋转刷子、喷头和吸尘器等设备清洗多余的锡残留，保持PCB表面清洁平整。
注意事项：
操作员需定期检查印刷效果，关注少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象。
每印刷5PCS需清洗一次钢网，元件引脚密集时加大清洁频率（每3PCS清洗一次）。
连续3PCS印刷不良时，通知技术员进行调试。
定期检查锡膏是否外溢，及时收拢外溢的锡膏。